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PCB产值全球第一的中国,在这方面仍薄弱?

发表时间:2022-05-04

    1956年线路板生产技术引进我国后,本土线路板企业如雨后春笋般在全国建立开来,搭乘改革开放的快车,迅速发展为PCB产值全球第一的国家。


    2000年,当时全球PCB产值70%以上分布在美洲、欧洲及日本等地区,中国由于起步较晚,产值仅占全球总产值的6%左右。


    进入21世纪以来,PCB产业重心不断向亚洲地区转移,市场格局悄然发生变化。


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    2003年,PCB产值和进出口额均超过60亿美元,首度超越美国,成为世界第二大PCB产出国,产值的比例也由2000年的6%提升到15.30%。


    2006年,取代一直位列第一的日本,成为PCB赛道全球产值最大的国家。在这之后的六年,我国的PCB产值始终保持全球第一。2020年PCB产值占比也已经突破50%,占全球总产值53.8%。


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    尽管我国多年来一直是全球最大PCB制造基地,生产数量最多的印制线路板,但我们始终是制造大国而不是PCB制造强国,在技术含量较高的线路板类型上,我们量产的能力是非常薄弱的。


    据Prismark的全球主要地区不同PCB产值占比统计数据显示,我国47.8%的PCB产值来自中低层板,而与其他制造强国相比,美国在这一类型线路板产值仅占31.4%,日本甚至更低,仅占19.6%。


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    这表明我国目前产值全球第一的主要支撑来自中低层板,在线路板类型的生产中,数量最多的是普通单面、双面、多层板等中低端产品。作为制造大国,PCB产业这一特点尤为显著。


    而在高多层、HDI板、IC封装基板、刚挠结合板、金属基板等中高端产品的产值占比我国是非常低的,比例仅为48.1%,而美国、日本、亚洲在中高端产品的占比高达为68.6%、80.4%、84.7%。


    单看线路板中技术含量最高的IC封装基板,我国在这一类型板的产品仅占比4.2%,而日本占比高达44.6%,我们仅是日本的9.42%。数据对比表现出来的大差距,赤裸裸地把我国线路板产业的痛点和弊端展露无遗。


    印制电路板行业是一个竞争激烈的市场,尽管现在全球PCB产值向我国转移,一些板块也已开始国产替代,但高端线路板薄弱可能会成为PCB国产替代进程的掣肘,成为我国线路板制造业从制造大国向制造强国升级的最大制约因素。


    由于高端产品的性能要求远远高于中低端产品,如IC封装基板,其具备高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点,所以在多种技术参数上都要求更高。目前IC封装基板的主要技术与产能掌握在台湾地区PCB大厂,据TPCA(台湾电路板协会)统计,该类产品占台湾地区PCB整体产值约15.1%,是台湾第四大PCB 产品。


    优化线路板产品结构,提高高端线路板比例,是我国PCB产业进一步发展必须做的事情。而增强高端产品的量产的生产能力,又必须依靠PCB上游基材、下游制造以及配套设备商相互协同提升彼此的技术才能实现。


    随我国向更高端的水准前进升级,在全球电子信息产业蓬勃发展的浪潮中,国产替代必将取胜。


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