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电镀铜技能在PCB工艺中有那些常见问题及解决办法

发表时间:2022-09-17

  电镀铜是运用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装修性镀层铜/镍/铬系统的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,关于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于部分的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的五颜六色铜层,涂上有机膜,还可用于装修。本文中我们将介绍电镀铜技能在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的处理措施。


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  电镀铜技能在PCB工艺中的常见问题:酸铜电镀常见问题

  硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生必定影响,因而怎样控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环,也是许多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题,首要有以下几个:1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不平等。针对以上问题,进行了一些总结,并进行一些扼要剖析处理和预防措施。


  1、电镀粗糙

  一般板角粗糙,大都是电镀电流偏大所构成的,可以调低电流并用卡表查看电流闪现有无失常;全板粗糙,一般不会呈现,可是笔者在客户处也曾遇见过一次,后来查明时其时冬季气温偏低,光剂含量不足;还有有时一些返工褪膜板板面处理不洁净也会呈现相似情况。


  2、电镀板面铜粒

  引起板面铜粒产生的因素较多,从沉铜,图形转移整个进程,电镀铜本身都有或许。笔者在某公营大厂就遇见过,沉铜构成的板面铜粒。

  沉铜工艺引起的板面铜粒或许会由任何一个沉铜处理过程引起。碱性除油在水质硬度较高,钻孔粉尘较多(特别是双面板不经除胶渣)过滤不良时,不只会引起板面粗糙,一同也构成孔内粗糙;可是一般只会构成孔内粗糙,板面细微的点状污物微蚀也可以去除;微蚀首要有几种情况:所选用的微蚀剂双氧水或硫酸质量太差或过硫酸铵(钠)含杂质太高,一般建议至少应是CP级的,工业级除此之外还会引起其他的质量缺陷;微蚀槽铜含量过高或气温偏低构成硫酸铜晶体的缓慢析出;槽液混浊,污染。活化液大都是污染或维护不当构成,如过滤泵漏气,槽液比重偏低,铜含量偏高(活化缸运用时间过长,3年以上),这样会在槽液内产生颗粒状悬浮物或杂质胶体,吸附在板面或孔壁,此刻会伴随着孔内粗糙的产生。解胶或加快:槽液运用时间太长呈现混浊,因为现在大都解胶液选用氟硼酸配制,这样它会侵犯FR-4中的玻璃纤维,构成槽液中的硅酸盐,钙盐的升高,其他槽液中铜含量和溶锡量的添加液会构成板面铜粒的产生。沉铜槽本身首要是槽液活性过强,空气拌和有尘埃,槽液中的固体悬浮的小颗粒较多等所构成的,可以经过调度工艺参数,添加或替换空气过滤滤芯,整槽过滤等来有用处理。沉铜后暂时存放沉铜板的稀酸槽,槽液要坚持洁净,槽液混浊时应及时替换。沉铜板存放时间不宜太长,不然板面容易氧化,即便在酸性溶液里也会氧化,且氧化后氧化膜更难处理掉,这样板面也会产生铜粒。以上所说沉铜工序造沉的板面铜粒,除板面氧化构成的以外,一般在板面上散布较为均匀,规律性较强,且在此处产生的污染无论导电与否,都会构成电镀铜板面铜粒的产生,处理时可选用一些小实验板分步独自处理对照断定,关于现场缺陷板可以用软刷轻刷即可处理;图形转移工序:显影有余胶(极薄的残膜电镀时也可以镀上并被包覆),或显影后后清洗不洁净,或板件在图形转移后放置时间过长,构成板面不同程度的氧化,特别是板面清洗不良情况下或存放车间空气污染较重时。处理方法也就是加强水洗,加强方案安排好进展,加强酸性除油强度等。

  酸铜电镀槽本身,此刻其前处理,一般不会构成板面铜粒,因为非导电性颗粒最多构成板面漏镀或凹坑。铜缸构成板面铜粒的原因大约归纳为几方面:槽液参数维护方面,出产操作方面,物料方面和工艺维护方面。槽液参数维护方面包括硫酸含量过高,铜含量过低,槽液温度低或过高,特别没有温控冷却系统的工厂,此刻会构成槽液的电流密度规模下降,按照正常的出产工艺操作,或许会在槽液中产生铜粉,混入槽液中;

  出产操作方面首要时打电流过大,夹板不良,空夹点,槽中掉板靠着阳极溶解等同样会构成部分板件电流过大,产生铜粉,掉入槽液,逐渐产生铜粒缺陷;物料方面首要是磷铜角磷含量和磷散布均匀性的问题;出产维护方面首要是大处理,铜角添加时掉入槽中,首要是大处理时,阳极清洗和阳极袋清洗,许多工厂都处理欠好,存在一些危险。铜球大处理是应将表面清洗洁净,并用双氧水微蚀出新鲜铜面,阳极袋应先后用硫酸双氧水和碱液浸泡,清洗洁净,特别是阳极袋要用5-10微米的空隙PP滤袋。


  3、电镀凹坑

  这个缺陷引起的工序也较多,从沉铜,图形转移,到电镀前处理,镀铜以及镀锡。沉铜构成的首要是沉铜挂篮长期清洗不良,在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上,构成污染,在沉铜板电后构成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序首要是设备维护和显影清洗不良构成,原因颇多:刷板机刷辊吸水棍污染胶渍,吹干烘干段风刀风机内脏,有油污粉尘等,板面贴膜或印刷前除尘不当,显影机显影不净,显影后水洗不良,含硅的消泡剂污染板面等。电镀前处理,因为无论是酸性除油剂,微蚀,预浸,槽液首要成分都有硫酸,因而水质硬度较高时,会呈现混浊,污染板面;其他部分公司挂具包胶不良,时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散,污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面,对后续电镀都有或许构成不同程度的电镀凹坑。


  4、板面发白或颜色不均

  酸铜电镀槽本身或许以下几个方面:鼓气管违反原方位,空气拌和不均匀;过滤泵漏气或进液口靠近鼓气管吸入空气,产生细碎的空气泡,吸附在板面或线边,特别是横向线边,线角处;其他或许还有一点是运用残次的棉芯,处理不完全,棉芯制作进程中运用的防静电处理剂污染槽液,构成漏镀,这种情况可加大鼓气,将液面泡沫及时收拾洁净即可,棉芯运用酸碱浸泡后,板面颜色发白或色泽不均:首要是光剂或维护问题,有时还或许是酸性除油后清洗问题,微蚀问题。铜缸光剂失调,有机污染严峻,槽液温度过高都或许构成。酸性除油一般不会有清洗问题,但如是水质PH值偏酸且有机物较多特别是回收循环水洗,则有或许会构成清洗不良,微蚀不均现象;微蚀首要考虑微蚀剂含量过低,微蚀液内铜含量偏高,槽液温度低一级,也会构成板面微蚀不均匀;此外,清洗水水质差,水洗时间稍长或预浸酸液污染,处理后板面或许会有细微氧化,在铜槽电镀时,因是酸性氧化且板件是带电入槽,氧化物很难除掉,也会构成板面颜色不均;其他板面接触到阳极袋,阳极导电不均,阳极钝化等情况也会构成此类缺陷。

  以上便是电镀铜技能在PCB工艺中有那些常见问题及解决办法的介绍,希望可以帮助到大家的同时想要了解更多PCB电路板资讯信息,可关注领卓贴片的更新。


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