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PCB板层的定义

发表时间:2021-10-11

PCB线路板设计中,须知PCB板层的定义如下:
  1.顶层信号层(Top Layer):
  也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线;
 
  2.中间信号层(Mid Layer):最多可有30层,在多层板中用于布信号线.
 
  3.底层信号层(Bootom Layer):
  也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件
 
  4.顶部丝印层(Top Overlayer):
  用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
 
  5.底部丝印层(Bottom Overlayer):
  与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都含有,那么在底部丝印层就不需要了。
 
  6.内部电源层(Internal Plane):
  通常称为内电层,包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。
 

PCB板层的定义
  7.机械数据层(Mechanical Layer):
  定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。
 
  8.阻焊层(Solder Mask焊接面):
  有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层,是Pr otelPCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层,主要用于铺设阻焊漆.本板层采用负片输出,所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域,也就是可以进行焊接的部分。
 
  9.锡膏层(Past Mask-面焊面):
  有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层,它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的,也是负片形式输出.板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域,也就是不可以进行焊接的部分。
 
  10.禁止布线层(Keep Ou Layer):
  定义信号线可以被放置的布线区域,放置信号线进入位定义的功能范围。
 
  11.多层(MultiLayer):
  通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现,用于描述空洞的层特性。
 
  12.钻孔数据层(Drill):
  ·solder 表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜
  ·paste是开钢网用的,是否开钢网孔
  所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏.

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